10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）在深圳证券交易所创业板上市，股票代码“301660”。粤芯半导体是创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业，也是首家晶圆制造企业。至此，广州开发区、黄埔区上市公司累计达到95家，上市企业数量位居广州第一、全国经开区首位。

粤芯半导体位于广州开发区、黄埔区中新广州知识城，是广东省自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司专注于特色工艺晶圆代工业务，多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的企业赋能。

近三年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率达57.30%，主营业务收入占比稳定在97%以上。2026年上半年营业收入进一步达到17.77亿元，同比增长68.76%。本次上市发行募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线(粤芯三期)，投资规划总额为162.50亿元，拟使用募集资金投入35.00亿元，计划建设一条规划月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。

广州开发区、黄埔区此前已诞生全国首批科创板企业方邦股份、广州首家北交所企业永顺生物、全市场首家按照创业板第二套上市标准上市的企业迈普医学、全国首批科创板成长层企业必贝特等。粤芯半导体作为全市场首家创业板第三套上市标准上市企业，为资本市场服务硬科技、培育新质生产力再添标志性成果。

下一步，广州开发区、黄埔区将深化企业上市苗圃培育工程，推动一批申报企业加快上市，储备一批后备企业加强培育，加速一批募投项目落地见效，推动一批并购重组有序开展，强化资本链与产业链协同。（中国日报社广东记者站 记者：李文芳 实习生：黄佳滢）

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